A Toshiba Memory Europe TME örömmel jelenti be az új JEDEC UFS 2 beágyazott memóriatermékek értékelő mintáinak bevezetését.1 autóipari alkalmazások. Autóipari UFS moduljaink széles hőmérséklet-tartományt -40°C és +105°C között , AEC-Q100 Grade2 minősítést és a gépjárműipari alkalmazások széles skálájához szükséges magas megbízhatósági jellemzőket kínálnak. A sorozat négy különböző kapacitású egységet tartalmaz: 32 gigabájt GB , 64 GB, 128 GB és 256 GB.
Az új termékek olyan beágyazott NAND flash eszközök, amelyek a BiCS FLASH™ 3D memóriát és a vezérlőt egyetlen FPGA-csomagban kombinálják, 153 félgömb alakú tűvel. HS-G3 interfész és 3,3V memóriamag és 1,8V interfész feszültségen működik.
A járműfedélzeti rendszerek tárolási igénye tovább fog nőni, mivel a hálózatba kapcsolt és autonóm járművek várhatóan hatalmas mennyiségű adatot fognak generálni. A TME BiCS FLASH 3D memórián alapuló UFS a meglévő e-MMC és UFS eszközöknél jobb megoldást kínál az ügyfeleknek a nagy kapacitású, nagy teljesítményű rendszerek megvalósításához. Például a 256 GB-os szekvenciális olvasási és írási sebesség akár 6, illetve 33 százalékkal gyorsabb az előző generációs eszközökhöz képest.
Az UFS-modulok teljesítményelőnyei miatt a nagy- és középkategóriás okostelefonok elsődleges memóriaválasztása lett. Az autóipari rendszerek összetettségének és tárolási igényeinek növekedésével az UFS modulok várhatóan ebben az iparágban is a preferált megoldássá válnak. A Toshiba 2013-ban elsőként vezette be az UFS-memóriát, és egyedülálló helyzetben volt ahhoz, hogy előre lássa és támogassa az új alkalmazások megjelenését, valamint lehetővé tegye az UFS-re való áttérést.
A TME autóipari UFS modulok számos további funkciót kínálnak, mint például a frissítés, a hőmérséklet-szabályozás és a fejlett diagnosztika, hogy megfeleljenek az autóipari alkalmazások követelményeinek. A frissítési funkció az UFS modulon tárolt adatok frissítésére és a tárolási élettartam meghosszabbítására használható. A hőmérséklet-szabályozó funkció megvédi az eszközt a túlmelegedéstől magas hőmérsékletű környezetben, mint amilyenek például az autóipari rendszerekben előfordulnak. Végül, a kiterjedt diagnosztikai funkció lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy könnyen azonosítsák a készülék állapotát.
A járműfedélzeti információs technológia, a fejlett vezetőtámogató rendszerek ADAS és az autonóm vezetési rendszerek fejlődése tovább növeli a járműfedélzeti tárolóeszközök iránti igényeket. A növekvő igények miatt a TME az ipar számára tervezett nagy teljesítményű, nagy sűrűségű memóriaeszközök választékának bővítésével megőrzi piacvezető szerepét.
A 64 GB-os, 128 GB-os és 256 GB-os demóegységek szállítása már megkezdődött, a 32 GB-os egységek szállítása pedig 2023 júniusára várható.
Az olvasó nevében felteszem a kérdést: Milyen előnyökkel járnak a Toshiba Memory Europe UFS modulok az autóipari rendszerek számára? Milyen specifikációk és funkciók elérhetőek ezen modulok esetében?